4月15日，聯(lián)想官方宣布2025年聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)（Tech World），將于5月7日在上海世博中心舉辦。大會(huì)以“Smarter AI for all 讓AI成為創(chuàng)新生產(chǎn)力”為主題，聚焦混合式人工智能技術(shù)，覆蓋終端、云端及企業(yè)級解決方案，展示聯(lián)想在AI領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局與創(chuàng)新成果。
聯(lián)想“讓AI成為創(chuàng)新生產(chǎn)力”的全新成果會(huì)是什么？從聯(lián)想的業(yè)務(wù)布局來說，很大可能是在個(gè)人智能領(lǐng)域，包括全新AI終端產(chǎn)品和個(gè)人智能體。
早在3月31日的聯(lián)想新財(cái)年誓師大會(huì)上，聯(lián)想將天禧AS升級為天禧個(gè)人超級智能體，升級后的天禧個(gè)人超級智能達(dá)到Level 3協(xié)作級智能水平，能夠提供更加智能的個(gè)性化AI服務(wù)。同時(shí)，聯(lián)想還計(jì)劃于5月發(fā)布聯(lián)想個(gè)人云服務(wù)，完成天禧個(gè)人超級智能體端云一體架構(gòu)升級。可以說，5月份舉行的聯(lián)想Tech World上，聯(lián)想個(gè)人智能體的升級是一個(gè)很大的看點(diǎn)。
此外，聯(lián)想要發(fā)布全新AI終端產(chǎn)品并非子虛烏有。聯(lián)想旗下品牌聯(lián)想moto的官號，就提前發(fā)布了預(yù)告視頻，聯(lián)想“一體多端”AI終端新品5月即將發(fā)布，其中的品牌并不限于聯(lián)想moto，還包括了聯(lián)想拯救者AI PC全家族新品、聯(lián)想AI平板等。
要知道在3月舉辦的MWC 2025上，聯(lián)想才展出了ThinkBook Flip AI PC概念機(jī)，獨(dú)特的三折疊設(shè)計(jì)又一次變革AI終端形態(tài)。此外，聯(lián)想還展出了全球首款超薄太陽能電腦，僅需接受20分鐘陽光直射，就能實(shí)現(xiàn)長達(dá)一小時(shí)的視頻播放。現(xiàn)在真的無法想象聯(lián)想會(huì)在Tech World上，帶來怎樣顛覆性的AI終端新品。
從目前曝光的信息來看，今年5月的聯(lián)想Tech World可謂驚喜滿滿，不妨讓我們拭目以待，看聯(lián)想是如何“ 讓AI成為創(chuàng)新生產(chǎn)力”。